您的位置: pogo pin连接器厂>>pogopin知识 >>技术支持 >> LDS天线顶针的设计规范

LDS天线顶针的设计规范

阅读量:839   发布时间:2021-03-23 12:02:39   作者:

  一、LDS结构分类

  1.导通孔。2. 激光穿孔。3.三维表面镭雕;

  二、LDS天线顶针设计的基本要点如下:

  1、有一个锥形孔或双锥形孔,用哪种结构主要是看外观需要,因为如果壁厚太厚孔径会太大,会影响外观效果,这时可以用双锥形孔;

  2、锥形孔角度需要大于30度,为了方便激光镭雕;

  3、小边的孔径需要大于0.6毫米,因为这个位置是模具的靠破位置(就是模具钢料相互结合碰撞位置),太小模具钢料容易变形,注塑产品会产生毛边;因为在外观面,太大影响外观。

  4、孔径一般是内部大,外部小,是为了外观看起来孔比较小。但是有的时候由于模具的出模问题,可以牺牲外观,锥形孔内部小外部大。

LDS天线顶针

  5、一般都需要一个圆角过渡,圆角半径R≥0.2毫米。

  6、注意合模线的断差小于0.03毫米(需要模具厂控制),断差过大容易断线。

  三、激光穿孔的设计

  现在的手机对于二级外观面要求越来越高,如果设计的导通锥形孔比较多,从外面会看到很多孔,影响外观,这个时候就需要用到激光穿孔技术。这个激光穿孔技术是不需要设计孔,只需要在馈点旁边需要导通的位置直接用激光打出微孔,因为微孔的直径只有0.1~0.14毫米,再加上二级外观面喷涂,人的肉眼是看不出来的,就保持了二级外观面的完整性,同时满足天线的效果。

  激光穿孔需要的塑胶肉厚小于0.5毫米,这个时候有两种形式,一个是平均肉厚小于0.5毫米。另一种如果平均肉厚大于0.5毫米,需要局部掏胶,在需要穿孔的位置把肉厚做到小于0.5毫米。一般更好做到局部为0.3~0.5毫米。有下面两种形式:

  四、激光穿孔设计基本要点

  1、需镭雕穿孔区域的厚度0.3~0.5mm,这时镭雕穿孔的时间大概是1~2秒钟;

  2、镭雕后的孔径0.10~0.14毫米;化镀后的孔径0.08~0.12毫米

  3、如果塑胶肉厚小于0.5毫米,可以直接镭雕穿孔。

  如果肉厚大于0.5毫米,需要在打孔区域减胶,使肉厚在0.3 ~0.5毫米之间。

  4、台阶处需要圆角过渡,这样不会断线,R1≥ 0.2毫米

  5、拔模斜度一般ANG1 ≥ 30度,如果空间有限可以更低做到20度,不能小于20度。