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5G射频类pogo pin设计水平和加工手段

时间:2021-01-29 点击:23328次

  为适应新的需求5G射频类pogopin产品本身正向小尺寸、窄间距、多功能发展,除此之外,表面安装、复合化以及嵌入式等方向也是未来的趋势。连接器的体积与外形尺寸越来越微小化和片式化。 电子产品的小型化给其配套的连接器也提出了小型化甚至是微型化的要求,比如对连接器微型化要求较高的有手机等便携手持数码产品。传统连接器的接触件数目、接触件规格一般都是不可变更的,用户若需要变更接触件的数目和接触件的规格,必须换用其他连接器,而模块组合化连接器技术的出现,较好地解决了这一问题。

  市场的快速发展促使连接器的技术革新加快,连接器的设计水平和加工手段也都大大提升。业内专家表示,半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力,例如,伴随0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展,使I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互联)的器件引脚数由数百线达数千线。

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  近年来,光纤连接器、USB2.0高速连接器、有线宽带连接器以及微间距连接器等在各种便携/无线电子设备中应用日益增多,甚至更高速的USB3.0已经出现在市场上。因此,连接器的市场应用热点也在随之变化。 全球企业和市场电子化进程越来越快,中国政府在金融危机环境下对三网合一、智能电网、汽车以及轨道交通等领域的大量投资,可以看到,市场对连接器的高速互联、耐电流程度要求越来越高;从消费电子来说,类似网络电视的应用火热,它们涉及到很多天线的应用,电视系统厂商需要在很小的间距内设置天线。

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